三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
【资料图】
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
关键词:
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
行业 2023-08-23 14:00:41
科大讯飞等担任人形机器人标准化工作组副组长
行业 2023-08-23 14:13:31
抖音电商延长部分秋冬服装类目预售发货天数
行业 2023-08-23 14:07:36
微信发布公众号与小程序消息接口调整通知,要求开发者尽快适配
行业 2023-08-23 14:14:14
极氪009首次大版本OTA升级,新增22项功能,27项功能优化
行业 2023-08-23 14:09:29
SHEIN成为南非Google Play商店中下载次数最多的购物APP
行业 2023-08-23 13:00:55
相关新闻