天天信息:消息称三星电子拟扩大半导体封装产能
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7月24日消息,据钜亨网报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行扩产。
关键词: 忠清南道
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