天天信息:消息称三星电子拟扩大半导体封装产能
(相关资料图)
7月24日消息,据钜亨网报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行扩产。
关键词: 忠清南道

每日热文:正邦科技:董事长林峰已解除限制高消费


世界最新:小米、百度投资甲智甲创,后者专注于五金产品制造


全球快看:比尔盖茨再捐赠超过60亿美元


当前看点!Uber承认隐瞒2016年数据被盗事件


天天热文:外媒:近2500名波音工人拒绝薪酬合约,将于下月举行罢工


全球聚焦:乔布斯Apple-1电脑原型机拍卖,竞拍价已达23万美元

相关新闻