德邦科技已于3月7日更新招股书上会稿
3月13日消息，据红星资本局报道，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）已于3月7日更新了招股书上会稿。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，其背后的“股东天团”十分引人注目，
在报告期内，德邦科技涉及7笔转贷，且研发费用率呈下滑趋势。
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营业执照公示信息
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