央企中国长城推出晶圆激光开槽设备，支持5nm等多种工艺
【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】
4月7日，观察者网从中国长城获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称：郑州轨交院）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。
关键词： 中国长城
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