攻克这块“豆腐”的一小步，是突破半导体“卡脖子”的一大步
“我们在让它固化变成‘豆腐’的过程中，添加了一种非常巧妙的有机物……”
“没有它，就根本没有办法抛光。”
近日，一块“豆腐”的突破，引发了大家的关注。
中国科学院上海硅酸盐研究所王士维研究员带领的科研团队与江西中科特瓷新材料有限公司合作，基于具有自主知识产权的自发凝固成型体系，突破大尺寸陶瓷素坯在干燥和烧结过程中的变形及开裂等关键瓶颈，成功制备出直径达1010mm的超大尺寸高纯氧化铝陶瓷圆盘（图1）和外径为200mm的双层同心高纯氧化铝圆筒（图2），材料主要性能指标优于国外同类产品水平。
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